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职称课代表小王对你说——8月3日人工智能与集成电路专业申报在线解读

发表时间：2022-08-01浏览次数：

随着人工智能、集成电路、生物医药三大新兴行业快速发展，从事该行业想申报职称的小伙伴也越来越多。为帮助大家更好地了解职称政策，解答申报职称时遇到的疑问，上海市人才服务中心（上海市回国留学人员服务中心）特邀请人工智能、集成电路专业的职称专家于8月3日(周三) 进行“职称申报线上解读”。

一、具体安排：

小王笔记：

大家可通过下方二维码快速入会哦！

二、评审范围

小王对以上三个评委会的学科组和受理专业进行了整理，有需要的小伙伴可以自行查看，对号入座。

1.人工智能专业(技术基础类)

学科组	受理专业范围
AI硬件研究与总体架构	AI硬件研究与总体架构等
AI软件与算法技术	计算机视觉与生物特征识别、虚拟现实/增强现实、深度学习与算法、智能调度与指挥、机器感知与智能传感器、自然语言处理、知识图谱与专家系统、智能语音、智能控制与机器人等
AI安全隐私与伦理	人工智能产品与服务分析（安全、伦理、隐私）等

2.人工智能专业(应用技术类)

学科组	受理专业范围
人工智能应用技术开发	图像识别和处理、语音识别和处理、文字识别和处理、机器自我学习等
人工智能赋能应用	智慧金融、智慧教育、智能社区管理、智能安保系统、智能交通和导航、智能楼宇管理、智能仓储和物流、智能能源

3.集成电路专业

学科组	受理专业范围
集成电路设计	从事各类集成电路芯片设计与片上系统开发的专业技术人员，含电路逻辑设计、硬件验证、模拟仿真、嵌入式系统算法和软件开发、单元库和IP宏单元开发、物理版图设计与验证等专业技术人员；从事集成电路芯片性能与可靠性分析的专业技术人员。
人工智能芯片设计	从事人工智能相关算力、算法研究与架构设计，以及进行人工智能数据复用、网络映射、存储优化、安全控制和软硬件协同的芯片设计，开发云、端侧等智能处理芯片和相应软件，提供智算一体化人工智能平台服务的专业技术人员。
集成电路制造	从事集成电路制造工艺研发和工艺实现的专业技术人员；从事集成电路制造设备开发和制造的专业技术人员；从事半导体集成电路材料研发和制备的专业技术人员；从事光电显示材料、器件研发和制造及模组设计实现的专业技术人员。
集成电路测试与封装	从事集成电路软、硬件测试技术开发，以及封装技术研究与工艺实现等工作的专业技术人员。
集成电路技术支持	从事集成电路各类产品的市场技术开拓，提供现场应用技术支持和售后技术服务以及在芯、机联动等方面提供系统解决方案的专业技术人员。