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职称课代表小王对你说——8月3日人工智能与集成电路专业申报在线解读

发表时间:2022-08-01浏览次数:

        随着人工智能、集成电路、生物医药三大新兴行业快速发展,从事该行业想申报职称的小伙伴也越来越多。为帮助大家更好地了解职称政策,解答申报职称时遇到的疑问,上海市人才服务中心(上海市回国留学人员服务中心)特邀请人工智能、集成电路专业的职称专家于8月3日(周三) 进行“职称申报线上解读”。

 

         一、具体安排:

 

房间号

开始时间

专业

腾讯会议

477206496

10:00

人工智能专业

(技术基础类)

腾讯会议

135247952

14:00

人工智能专业

(应用技术类)

15:00

集成电路 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

        小王笔记:

        大家可通过下方二维码快速入会哦!

        二、评审范围 

        小王对以上三个评委会的学科组和受理专业进行了整理,有需要的小伙伴可以自行查看,对号入座。

 

        1.人工智能专业(技术基础类)

学科组

受理专业范围

AI硬件研究与总体架构

AI硬件研究与总体架构等

AI软件与算法技术

 

计算机视觉与生物特征识别、虚拟现实/增强现实、深度学习与算法、智能调度与指挥、机器感知与智能传感器、自然语言处理、知识图谱与专家系统、智能语音、智能控制与机器人等

 

AI安全隐私与伦理

人工智能产品与服务分析(安全、伦理、隐私)等

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

       

        2.人工智能专业(应用技术类)

学科组

受理专业范围

人工智能应用技术开发

 

图像识别和处理、语音识别和处理、文字识别和处理、机器自我学习等

 

人工智能赋能应用

 

智慧金融、智慧教育、智能社区管理、智能安保系统、智能交通和导航、智能楼宇管理、智能仓储和物流、智能能源

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

       

        3.集成电路专业

学科组

受理专业范围

集成电路设计

 

从事各类集成电路芯片设计与片上系统开发的专业技术人员,含电路逻辑设计、硬件验证、模拟仿真、嵌入式系统算法和软件开发、单元库和IP宏单元开发、物理版图设计与验证等专业技术人员;从事集成电路芯片性能与可靠性分析的专业技术人员。

 

人工智能芯片设计

 

从事人工智能相关算力、算法研究与架构设计,以及进行人工智能数据复用、网络映射、存储优化、安全控制和软硬件协同的芯片设计,开发云、端侧等智能处理芯片和相应软件,提供智算一体化人工智能平台服务的专业技术人员。

 

集成电路制造

 

从事集成电路制造工艺研发和工艺实现的专业技术人员;从事集成电路制造设备开发和制造的专业技术人员;从事半导体集成电路材料研发和制备的专业技术人员;从事光电显示材料、器件研发和制造及模组设计实现的专业技术人员。

 

集成电路测试与封装

 

从事集成电路软、硬件测试技术开发,以及封装技术研究与工艺实现等工作的专业技术人员。

 

集成电路技术支持

 

从事集成电路各类产品的市场技术开拓,提供现场应用技术支持和售后技术服务以及在芯、机联动等方面提供系统解决方案的专业技术人员。