6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在书院镇项目现场举行。

项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。当前全球AI算力需求持续爆发，3DIC是后摩尔时代公认的突破芯片性能瓶颈的核心技术路径，通过垂直堆叠、高密度异构集成方式，大幅提升芯片算力密度与数据传输带宽、降低系统功耗。作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，将为国内高端芯片产业链注入发展动能。

上海临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势，本次开工项目建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，有利于公司抢抓先进封装市场发展机遇，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力，为客户提供稳定可靠的高端先进封测一站式服务。

临港新片区党工委副书记、临港集团党委书记、董事长于勇，临港新片区党工委副书记吴晓华，上海市经信委副主任俞文杰，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东，临港新片区党工委委员、管委会专职副主任唐浩，临港新片区党工委委员、纪检监察工委书记樊爱民，临港新片区党工委委员龚红兵，市发改委、市经信委、市规资局，管委会相关处室，书院镇，产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表参加仪式。