为积极响应上海市《关于加快特色产业园区建设促进产业投资的若干政策措施》，稳住经济基本盘，2020年初上海市规划和自然资源局发布了《关于全力应对疫情支持服务企业发展的若干土地利用政策》《推进产业用地高质量利用的实施细则》等有关文件并在临港新片区率先开展产业用地多用途混合利用试点工作。

一、主要做法

为解决临港新片区重点产业中集成电路、生物医药等科技创新类项目研发、生产一体化诉求，在充分研究、论证合理性和必要性的基础上，临港新片区管委会在市规划资源局的充分支持和指导下，将《实施细则》中“在自贸区新片区和张江科学城等区域，进一步开展多用途混合利用试点，由企业自主确定各产业用途的比例，试点成熟后再予以推广”的做法率先予以试点。针对科创型企业拿地后集中建设研发配套、生产厂房的方案布局进行积极创新，分别采用“明确用途+规定比例”、“提高单一用途产业用地混合成分”和“产业综合用地”三种方式，进一步提升产业用地的高质量开发利用水平。

（一）“明确用途+规定比例”的试点项目

对于用途明确且符合临港新片区重点产业导向的芯片制造企业，针对其现场研发比例较高的特点，采取“明确用途+规定比例”的供地方案，根据其特定用途对相关指标予以特殊规定，适当提高研发用地面积占比，有助于芯片企业建设高端产业研发生产基地。

（二）“提高单一用途产业用地混合成分”的试点项目

对需承接园区内产业需求和配套服务需求的部分产业地块，以“提高单一用途产业用地混合成分”的方式制定供地方案。允许根据拟进驻产业的策划需求，适当提高研发和配套用地面积占比，在土地出让合同中直接约定特殊条件。

(三)“产业综合用地”的试点项目

为进一步促进新兴产业发展，按照“业态引领、用途引导、节约集约”的原则，针对部分产业园区的核心产业带用地群，推广“产业综合用地”。针对工业研发类复合产业的用地需求开展试点，在产业综合用地土地用途分类中，单一宗地可具有工业用地与研发用地两种使用性质，且建筑用地比例不受限制。

二、实践效果

临港重装备产业区C02-05c地块，是新片区集成电路产业片区内的核心地块，由于入驻项目研发用地占比高达40%，突破了不超过15%的管理要求，经研究并报市规划资源局审核，以“明确用途+规定比例”的方式供地，同步启动控制性规划调整及土地和项目审批工作。最终由盛美半导体公司取得了该地块，实现了土地的高质量使用，有力推动了临港新片区集成电路产业的高质量集聚。

临港综合区04PD-0107单元C12-01b地块，重点打造航天高端装备智能制造产业，所在临港金桥园区已入驻中移动、新松机器人、微小卫星等重点企业。园区开发公司根据进驻企业需求，提出提高研发和配套的建议。经与市规划资源局充分沟通后，在土地出让条件中约定：将可建工业研发用途和生活配套设施的比例提高到30%，其中生活配套设施15%。