为加强临港新片区规划管理工作，保障社会公共利益，维护公众合法权益，根据《中华人民共和国城乡规划法》、《上海市城市规划条例》以及《上海市建设工程设计方案规划公示规定》（沪规划资源规〔2024〕2号）的相关要求，结合临港地区的特点，现进行碳化硅半导体材料项目（J08-06地块）新建工程设计方案网上公示，说明如下：

一、公示内容：

1、项目名称：碳化硅半导体材料项目（J08-06地块）

2、建设单位：上海天岳半导体材料有限公司

3、相关指标见本网站公示图中该工程设计方案公示总平面图。

二、公示地点：本网站、泥城镇人民镇府、项目现场（飞舟路南侧，马五公路西侧）。

三、公示期限：

1、公示期限：2025年4月27日至5月6日。

2、收集意见的截止期：2025年5月13日。

公示和收集意见的时间不计入法定审批工作期限。

四、收集意见信函请寄：浦东新区申港大道200号，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会规划和自然资源处。

邮编：201306。电子邮箱：lgzmqgzc@163.com。请在信函封面或邮件名称上注明“项目方案公示意见”。也可到项目所在地相关镇、街道、居（村）委会反映。

规划设计方案公示（含玻璃幕墙）.pdf